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常用的间接盖髓剂只有氢氧化钙。
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间接盖髓和直接盖髓统称为盖髓术。
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树脂的水平逐层充填第一层应该在1mm以内，以后每层树脂厚度不超过2mm。
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斜面型预备使酸蚀面积增大，树脂的粘接力变小。
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目前最常用的酸蚀剂是37%的磷酸。
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复合体是复合树脂和玻璃离子的组合词。
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对
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目前性能最好的复合树脂材料是超微填料型复合树脂。
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树脂的光照时间最少需要20s。
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无机填料是决定树脂物理性能和临床应用的关键成分。
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对
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判断题
银汞合金从调制到充填完毕，应在6-7min内完成。
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