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从集成电路销售区域分布方面来看,中国大陆为集成电路产业第一大市场。()
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国内企业在硅通孔和再布线工艺方面也有相应的专利布局。()
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光刻机只能用在前道工艺,不可以用在后道工艺。()
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DIP封装发展迅速,被许多半导体厂商和研究机构认为是最有前途的封装方法。()
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TSV是一种垂直互连技术,是由威廉·肖克利(William Shockley)于1968年提出的。()
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在半导体工艺中,我国在芯片封装领域市场占有率比较高,说明封装的技术壁垒比较高。()
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按应用领域,集成电路分为标准通用集成电路和专用集成电路。()
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对
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为了适应整机和设备的小型化、轻量化、薄型化、数字化、多功能以及生产自动化的趋势,现在社会要求电子元器件开发、向着小型化、高集成化、片式化发展。()
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