单项选择题

扩散掺杂，扩散区要比掩膜窗口尺寸（），这是（）效应引起的，它直接影响超大规模集成电路的集成度。

A.大，场助扩散
B.大，横向扩散
C.小，横向扩散
D.大，氧化增强

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制作一硅晶体管芯片，在最后用热氧化方法制备了一层SiO₂作为保护层。

答案：错误

单项选择题

通常掩膜氧化采用的工艺方法为（）

A.干氧
B.干氧-湿氧-干氧
C.掺氯氧化
D.低压氧化