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判断题

当一台上芯机首检时扁平直径不达标,应调节设备后再重新首检。

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贴片位置由根据流程卡上的压焊图决定。

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判断题

当上芯设备的“三点一线”不合格时,可能会造成产品缺陷,影响产品质量。

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为节约首检检验时间,技术员可以在更换完助焊剂后立即首检,不用进行Flux回温操作。

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判断题

按照流程卡要求,选用与流程卡上型号规格一致的框架,并检查有无变形,有异常框架应及时反馈领班确认。

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当操作员抽检发现产品存在异常时,如果异常数量少,操作员可以自己处理。

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判断题

操作员可以使用技术员的设备权限处理设备报警。

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更换晶圆前应目检确认晶圆表面无异常。

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US008/HK006客户产品封装良率要求为>99.6%。

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晶圆上机后map必须双人核对。

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