A.（1）（2）（3）（4）（5）（6）
B.（2）（1）（4）（3）（6）（5）
C.（1）（2）（4）（3）（5）（6）
D.（2）（1）（3）（4）（6）（5）

A.等离子去胶
B.溶剂去胶
C.氧化去胶
D.三氯乙烯去胶

A.接触式光刻机
B.步进扫描光刻机
C.分布重复光刻机
D.接近式光刻机

A.局部氧化隔离
B.PN结隔离
C.PN结-介质隔离
D.浅槽隔离

A.浸润
B.成核
C.BULK
D.直接反应

A.金属Al
B.金属钛
C.金属氮化钛
D.金属钨

A.液态源
B.固态源
C.气态源

A.1
B.2
C.3
D.4

A.SiH₄
B.O₂
C.N₂O
D.Ar

A.兆声清洗（Meg）-SRD（甩干）-Brush（刷洗）
B.兆声清洗（Meg）-Brush（刷洗）-SRD（甩干）
C.Brush（刷洗）-兆声清洗（Meg）-SRD（甩干）
D.Brush（刷洗）-SRD（甩干）-兆声清洗（Meg）

A.静电扫描
B.机械扫描
C.静电扫描与机械扫描结合