问答题X 纠错

参考答案:

①表面准备:清洁和干燥晶圆表面
②涂光刻胶:在晶圆表面均匀涂抹一薄层光刻胶
③软烘培:加热,部分蒸发光刻胶溶剂
④对准和曝光:掩膜版和图形在晶圆上精确对准和光刻胶的曝光,负胶是聚合物
⑤显影:非聚合光刻胶的去除
⑥硬烘培:对溶剂的继续蒸发
⑦显影目捡:检查表面的对准情况和缺陷情况
⑧刻蚀:将晶圆顶层通过光刻胶的开口去除
⑨光刻胶的去除:将晶圆上的光刻胶层去除
⑩最终目检:表面检查以发现刻蚀的不规则和其他问题

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