问答题X 纠错
①表面准备:清洁和干燥晶圆表面 ②涂光刻胶:在晶圆表面均匀涂抹一薄层光刻胶 ③软烘培:加热,部分蒸发光刻胶溶剂 ④对准和曝光:掩膜版和图形在晶圆上精确对准和光刻胶的曝光,负胶是聚合物 ⑤显影:非聚合光刻胶的去除 ⑥硬烘培:对溶剂的继续蒸发 ⑦显影目捡:检查表面的对准情况和缺陷情况 ⑧刻蚀:将晶圆顶层通过光刻胶的开口去除 ⑨光刻胶的去除:将晶圆上的光刻胶层去除 ⑩最终目检:表面检查以发现刻蚀的不规则和其他问题
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问答题
①图形转移到光刻胶层 ②图形从光刻胶层转移到晶圆层
机理:等离子体由中性原子团、游离基、分子、离子、少量高能电子组成。 优势:可以较低温度下淀积薄膜,常是低温与低压结合
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