绝大多数无机材料在受到外力时没有或只有很小的塑性形变，呈脆性，但高温时易发生蠕变；
机理：
①在无机材料中起作用的主要是离子键和共价键，由于两键都具有明显的方向性，滑移系统少，不易发生塑性变形，以脆性为主；
②晶体塑性变形重要机理：位错运动，多晶陶瓷材料一般机构复杂且点阵常数较大，形成位错能量也较大不易形成位错，在多晶陶瓷材料中，位错不仅对塑性变形有贡献，而且位错的塞积引起的微裂纹成核会导致脆性断裂；
③多晶陶瓷的塑性不仅取决于塑性本身，而且受晶界影响，高温下，位错的运动加快晶界软化，促进晶粒间的滑移，使得高温下多晶陶瓷材料表现出一定塑性；
④常温下陶瓷的应变非常小，几乎不存在蠕变问题，但在高温下由于外力和热激活，形变克服一定的障碍，发生蠕变（蠕变机理：位错蠕变理论、扩散~、晶界~）