A.来自工件表面的杂波
B.来自探头的噪声
C.工件上近表面缺陷的回波
D.耦合剂噪声

A.1.3d和1.76d
B.1.67d和1.76d
C.1.3d和1.67d
D.以上都不是

A. 产生61°反射时，纵波入射角与横波反射角之和为90°
B. 产生61°反射时，纵波入射角为61°，横波反射角为29°
C. 产生61°反射时，横波入射角为29°， 纵波反射角为61°
D. 产生61°反射时，其声程是恒定

A. 形状
B. 大小
C. 密集程度
D. 以上都对

A. 缺陷回波波高随粗糙度增大而下降
B. 无影响
C. 缺陷回波波高随粗糙度增大而增大
D. 以上都对

A.小于实际尺寸
B.接近声束宽度
C.稍大于实际尺寸
D.等于晶片尺寸

A.缺陷反射面大小
B.缺陷性质
C.缺陷取向
D.以上全部

A. K 值是不稳定的数据
B. K 值随电压的变化而变化
C. K 值常因磨损而发生变化
D.以上都对

A.探头磨损会使入射点发生变化
B. 探头磨损可能导致探头K值的增大或减小
C. 探头磨损可能导致仪器的水平线性的变化
D. 探头磨损可能导致扫描速度的变化

A.仪器和探头
B.操作人员的影响
C.工件的影响
D.耦合剂的影响

A. 前后、左右
B. 转角
C. 环绕
D. 以上都是