A. 对缺陷准确定位
B. 判断缺陷波幅
C. 判断结构的反射波和缺陷波
D. 以上A和 C

A. 被检工件厚度太大
B. 工件底面与检测面不平行
C. 耦合剂有较大声能损耗
D. 工件与试块材质、表面光洁度有差异

A. 2dB
B. 4dB
C. 用实验方法测定的补偿dB值
D. 任意规定补偿的dB值

A.使用高声阻抗耦合剂
B.使用软保护膜探头
C.减少探头耦合面尺寸
D.使用高频率探头

A. 平面最好，凸曲面居中，凹曲面效果最差
B. 凹曲面最好，平面居中，凸曲面效果最差
C. 凸曲面最好，凹曲面居中，平面效某最差
D. 粗糙表面比平滑表面更容易实现耦合

A.声阻抗小且粘度大的耦合剂
B.声阻抗小且粘度小的耦合剂
C.声阻抗大且粘度大的耦合剂
D.声阻抗适中黏度适中的耦合剂

A.λ/4的奇数倍
B.λ/2整数倍
C.小于λ/4且很薄
D.以上B和C

A. 2\1波长的整数倍
B. 4\1波长的奇数倍
C. 8\1波长的奇数倍
D. 1倍波长的奇数倍

A. 耦合层的厚度
B. 耦合剂的声阻抗
C. 工件表面粗糙度和工件表面形状
D. 耦合剂的涂刷

A. 便于探头移动
B. 防止探头磨损工件表面
C. 使超声波能传入工件
D. 减少摩擦

A. 曲面检测时可减少耦合损失
B. 可减少材质衰减损失
C. 辐射声能大
D. 声束能量