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列出并讨论引入铜金属化的五大优点。

参考答案：

1.电阻率的减小。
2.减小了功耗。
3.更高的集成密度。
4.良好的抗电迁徙性能。
5.更少的工艺步骤。

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描述沟道效应。列举并简要解释控制沟道效应的三种机制。

参考答案：当注入离子未与硅原子碰撞减速，而是穿透了晶格间隙时，就发生了沟道效应。三种机制：1.倾斜硅片：它把硅片相对于离子束运动方...
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列举离子注入设备的5个主要子系统。

参考答案：

1.离子源
2.引出电极和离子分析器
3.加速管
4.扫描系统
5.工艺室

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离子注入的主要缺点是什么？如何克服？

参考答案：1、高能杂质离子轰击硅原子将对晶体结构产生损伤。（高温退火进行修复）。2、注入设备的复杂性。（被注入机对剂量和深度的控制...
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列举离子注人优于扩散的7点。

参考答案：1.精确控制杂质含量。2.很好的杂质均匀性。3.对杂质穿透深度有很好的控制。4.产生单一离子束。5.低温工艺。6.注入的...
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离子注入通常在什么工艺之后？

参考答案：光刻。
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列举用于硅片制造的5种常用掺杂。

参考答案：离子注入，热扩散，硅浆料，丝网印刷，激光
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列出并阐述刻蚀多晶硅的三个步骤。

参考答案：

1.对下层栅氧化层具有高的选择比
2.非常好的均匀性和可重复性。
3.高度的各向异性

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哪种化学气体通常用来刻蚀多晶硅，为什么这种化学气体替代了氟基化学气体？

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描述平板反应器。

参考答案：首先在层间介质二氧化硅中刻出通孔窗口，然后再覆盖有TiN阻挡层的通孔窗口中淀积W，最后进行干法等离子体反刻刻蚀掉多余的钨...
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二氧化硅，铝，硅和光刻胶刻蚀分别使用什么化学气体来实现干法刻蚀？

参考答案：刻蚀硅采用的化学气体为CF4/O2和CL2.刻蚀二氧化硅采用的化学气体为CHF3. 刻蚀铝采用的化学气体为CL...
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