问答题X 纠错
LOCOS:硅的局部氧化隔离 local oxidation of silicon STI:浅槽隔离 shallow trench isolation 原因: 1.更有效的器件隔离的需要,尤其是对DRAM器件而言 2.对晶体管隔离而言,表面积显著减小。 3.超强的闩锁保护能力。 4.对沟道没有侵蚀。 5.与CMP的兼容 步骤:阻挡层和线性氧化层
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