问答题X 纠错

参考答案:

LOCOS:硅的局部氧化隔离  local oxidation of silicon
STI:浅槽隔离 shallow trench isolation
原因:
1.更有效的器件隔离的需要,尤其是对DRAM器件而言
2.对晶体管隔离而言,表面积显著减小。
3.超强的闩锁保护能力。
4.对沟道没有侵蚀。
5.与CMP的兼容
步骤:阻挡层和线性氧化层

查答案就用赞题库小程序 还有拍照搜题 语音搜题 快来试试吧
无需下载 立即使用

你可能喜欢

问答题

解释HDPCVD中同步沉积和刻蚀。典型深宽比的值是什么?

参考答案:它是采用材料填充高深宽比的间隙并且无空洞形成的基础。 3:1 

问答题

描述硅片偏置对HDPCVD方向性的影响。

参考答案:使HDPCVD能够淀积得到的膜可以填充深宽比为3:1到4:1甚至更高的间隙。

问答题

解释HDPCVD,它在IC中有什么优势?

参考答案:高密度等离子体化学气相淀积;HDPCVD在IC中的优势是有良好的间隙能力,并可以在300-400℃较低的淀积温度下,制备...

问答题

CVD过程中采用等离子体的优点有哪些?

参考答案:1.更高的工艺温度(250-450℃);2.对高的深宽比间隙有好的填充能力(用高密度等离子体);3.淀积的膜对硅片有优良...

问答题

沉积多晶硅栅材料采用什么CVD工具,列举多晶硅作为栅电极的6个原因。

参考答案:采用LPCVD工具;1.通过掺杂可得到特定的电阻;2.和二氧化硅优良的界面特性;3.和后续高温工艺的兼容性;4.比金属电...

问答题

解释APCVD,使用APCVD SiO2的主要问题是什么,是用硅烷作为反应源吗?

参考答案:常压化学气相淀积;传统上这些膜通常作为层间介质(ILD),保护覆盖物或者表面平坦化;不是使用硅烷作为反应源。

问答题

列出沉积的5种主要技术。

参考答案:

化学气相淀积(cvd)
电镀
物理气相淀积(pvd或溅射)
蒸发
旋涂方法

问答题

列举并描述薄膜生长的三个阶段。

参考答案:第一步是晶核形成:成束的稳定小晶核形成,这一步发生在起初少量原子或分子反应物结合起来,形成附着在硅片表面的分离的小膜层的...

问答题

RTP是热壁系统还是冷壁系统?

参考答案:

是冷壁系统

问答题

什么是快速热处理,相比于系统炉其6大优点是什么?

参考答案:快速热处理是在非常短的时间内,将单个硅片加热至400~1300摄氏度范围内的一种方法。优点:减小热预算。硅中杂质运动最小...
赞题库

赞题库-搜题找答案

(已有500万+用户使用)


  • 历年真题

  • 章节练习

  • 每日一练

  • 高频考题

  • 错题收藏

  • 在线模考

  • 提分密卷

  • 模拟试题

无需下载 立即使用

版权所有©考试资料网(ppkao.com)All Rights Reserved