提高芯片性能：器件做得越小，在芯片上放置得越紧密，芯片的速度就会提高。
提高芯片可靠性：芯片可靠性致力于趋于芯片寿命的功能的能力。为提高器件的可靠性，不间断地分析制造工艺。
降低芯片成本：半导体微芯片的价格一直持续下降。

硅片是指由单晶硅切成的薄片；
芯片也称为管芯（单数和复数芯片或集成电路）；
硅圆片通常称为衬底。