A.串联
B.恒流
C.并联
D.独立

A.独立
B.并联
C.串联
D.恒流

A.最程最小值远小于被测量
B.量程最大值略大于被测量
C.最程最大值略小于被测量
D.最程最大值远大于被测量

A.不可进行该操作
B.可进行机械调零
C.蜂鸣器鸣响
D.可进行校准

A.用于拆除QFN封装的集成电路芯
B.用于拆除QFP封装的集成电路芯片
C.用于拆除贴片集成电路芯片
D.用于拆除安装在插座中的双列直插式集成电路芯片

A.用于剪切元件引脚或导线端头
B.用于起拔芯片
C.用于焊接元器件
D.用于清洁烙铁头

A.光敏二极管
B.发光二极管
C.整流二极管
D.开关二极管

A.18nH
B.18μH
C.1.8μH
D.1.8nH

A.1.5KΩ
B.15KΩ
C.150Ω
D.15Ω

A.降低焊接时可能引起的短路危险
B.防止电路氧化
C.帮助电路板散热
D.抗腐蚀

A.印制板的验收条件
B.印制板的规范和技术指标
C.焊接的电气和电子组件要求
D.电子组件的可接受性