A.锡丝的长度＞0.102mm为不良或（中筋切除后凸出部分+锡丝的长度）＞相邻脚间距的1/3为不良
B.或者是塑封体上有打印区大于0.254mm
C.其他区域大于0.762mm的电镀碎屑

A.塑封体边缘废胶去除后露底材
B.同一产品中管脚宽度有粗细
C.管脚露铜
D.散热片正反面露铜

A.7μm-20.32μm
B.7.5μm-20μm
C.8μm-16μm
D.8μm-10μm

A.管脚因化学处理造成脚细变软，使产品管脚厚度比正常厚度薄或使引脚宽度比正常宽度小
B.同一产品中管脚宽度有粗细
C.框架尺寸有粗细脚

A.电镀后管脚表面有残留的水泽或黄斑、酸雾、发花、变黄、变黑要拒收
B.镀层起泡或剥落要拒收
C.镀层表面粗糙或起毛要拒收

A.塑封体对塑封体
B.散热片对散热片放置
C.没有要求
D.杂乱放置

A.开机加工产品时，第一张卡产品作首检确认
B.换封装形式时，产品作首检确认
C.工艺、设备维护维修后重新开机，产品作首检确认

A.选择匹配的夹具
B.进出料系统调试到位
C.设备屏蔽板异常
D.框架来料存在变形等异常

A.工程批/更换刀具/修机/改机后
B.芯片变更
C.上下交接班（操作员）
D.停机待料，停电后重新开机时

A.引脚上任何方向有小于半个管脚宽度尺寸的片状锡
B.或者是塑封体上有打印区大于10mils
C.其他区域大于30mils的电镀碎屑
D.中筋以下REJ

A.焊接区有沾污为不良
B.其它部位沾污大于1/2脚宽直径圆面积为不良
C.焊接区无沾污为不良
D.其它部位沾污大于1/3脚宽直径圆面积为不良