A.银浆固化
B.点银浆
C.烘烤
D.芯片粘接

A.热敏感度
B.物理的脆弱度
C.热的产生
D.集成度

A.一光检查
B.三光检查
C.二光检查
D.四光检查

A.190度
B.157度
C.180度
D.175度

A.电镀
B.CVD
C.MBE
D.PVD

A.银
B.金
C.铝
D.铜

A.铜
B.铝
C.钨
D.金

A.还原剂
B.分散剂
C.腐蚀介质
D.磨料

A.台板
B.抛光液
C.抛光垫
D.夹持设备

A.固结磨料CMP技术
B.无磨粒CMP技术
C.无应力抛光技术
D.电化学机械平坦化技术

A.上下偏移
B.X或Y方向的平移
C.转动
D.套准误差