A.抑制晶片余振
B.吸收晶片背面反射干扰波
C.降低晶片机械品质因数
D.提高晶片机械品质因数

A.近场覆盖范围小
B.近场覆盖范围大
C.盲区大
D.盲区小

A.钢板壁厚的减薄
B.钢锭中心的气孔
C.与磁力线方向平行的发纹
D.钢棒表面的裂纹

A.水洗型
B.后乳化型
C.溶剂去除型
D.干洗型

A.显示的颜色
B.显示的背景
C.显示的对比度
D.周围环境光线的强弱

A.周向磁化
B.反向磁化
C.纵向磁化
D.复合磁化

A.物理
B.机械
C.化学和电气
D.材料

A.电磁辐射射线
B.中子辐射射线
C.粒子辐射射线
D.电子辐射射线

A.检测灵敏度
B.脉冲宽度
C.草状回波信号大小
D.指向性

A.直接接触法
B.液浸法
C.间隔法
D.穿透法

A.工艺
B.设备
C.应用
D.材料