A.对电流的导通有很大的帮助
B.对电流的导通并无太大帮助
C.使焊点强度变弱
D.使焊点强度变强

A.50%
B.60%
C.70%
D.75%

A.每班测量5次，每25次计算CMK
B.每班测量6次，每25次计算CMK
C.每班测量5次，每100次计算CMK
D.每班测量6次，每100次计算CMK

A.插装元件不到位
B.链条抖动
C.插装元件较轻或焊盘孔径较大、元件脚径较小
D.焊接温度太低

A.引脚的轮廓容易分辨
B.焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘
C.表层形状呈凹面状
D.焊点表层总体呈现光滑与焊接部件有良好润湿
E.无过多的助焊剂残留

A.通孔直径比引脚直径大0.2-0.4mm
B.通孔直径比引脚直径小0.2-0.4mm
C.通孔直径比引脚直径大0.4-0.8mm
D.通孔直径比引脚直径小0.4-0.8mm

A.管脚与载板开孔边缘的距离小于1mm
B.没有设计成阶梯倒角
C.载板设计流向（角度）尽量与进板方向垂直
D.载板设计流向（角度）尽量与进板方向平行

A.锡缸设置温度255~275℃
B.浸锡时间3~6秒
C.输送带速度1150±150mm/min
D.设定吃锡深度在1/2到3/4板厚
E.波峰高度50-80mm