A.焊料是否适当
B.电烙铁的功率
C.被焊面的材料
D.焊接温度及助焊剂

A.松香熔化快、冒烟
B.松香熔化快、又不冒烟
C.松香不熔化
D.松香迅速熔化、冒蓝烟

A.垂直与印刷导线方向
B.与印刷导线相反
C.与印刷导线成45°
D.与印刷导线方向方向一致

A.大于1.5mm
B.小于1.5mm
C.小于1mm
D.大于0.5mm

A.3匝
B.1/2匝
C.3/4匝
D.5匝

A.无线电元器件
B.铝管
C.导线
D.食品器皿

A.软焊料中的锡铅焊料
B.硬焊料中的锡铅焊料
C.银焊料
D.铜焊料

A.铝合金
B.铜及铜的合金
C.铁
D.铅

A.半导体材料
B.树脂
C.混合绝缘材料
D.石棉

A.导线电阻、环境条件、允许电流
B.机械强度、温度、安全
C.电路条件、环境条件、机械强度
D.额定电压、特性阻抗、允许电流

A.增大机械强度
B.屏蔽
C.耐高温
D.寿命长