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填空题

焊接一般分为三大类:()、()和()。

参考答案:熔焊;接触焊;钎焊

填空题

SMT一般采用()和()焊接工艺。

参考答案:再流焊;波峰焊

填空题

典型合格焊点的形状近似(),焊点表面(),并且焊点无裂纹,无针孔。

参考答案:圆锥而表面稍微凹陷,呈漫坡形;平滑,有金属光泽

填空题

用于SMT贴装的元器件的封装形式有(举出三种)()、()及()等。

参考答案:SOP;PLCC;BGA

填空题

用波峰机焊接时,焊接温度对焊接质量影响很大,焊接温度过高会(),焊接温度过低会()。

参考答案:损坏元件、使焊剂碳化失去活性、焊点加速氧化、使焊点发黑、不饱满;使焊料浸润不良、产生拉尖和桥接、焊点表面粗糙

填空题

为了防止SMD器件因静电击穿损坏,工作人员需要拿取SMD器件时,应该()。

参考答案:佩带防静电腕带,尽量使用吸笔操作

填空题

用焊点的浸润角来判断是否虚焊时,浸润角大于()时,才可能不是虚焊。

参考答案:90°

填空题

贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格,3216的元件长宽分别为(),()。

参考答案:3.2mm;1.6mm
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