A.酚醛纸基板
B.聚四氟乙烯玻璃布基板
C.环氧酚醛玻璃布基板
D.挠性基板

A.共用屏蔽
B.隔板屏蔽
C.双层屏蔽
D.单独屏蔽

A.不同频率之间
B.高增益放大器级与级之间
C.高频情况下低电平与高电平
D.不同电路

A.浸渍
B.半导体
C.金属
D.硅油

A.储存
B.传导
C.迟缓
D.传送

A.振动损坏
B.疲劳损坏
C.机械损坏
D.加速度损坏

A.改变金属内部组织结构
B.金属覆盖
C.化学表面覆盖
D.表面覆盖

A.吸附
B.霉菌
C.凝露
D.震动

A.盐雾
B.吸附
C.噪声
D.凝露

A、电气因素
B、环境因素
C、装配工艺因素
D、布线因素

A.焊料
B.助焊剂
C.焊锡
D.阻焊剂