A.浸渍
B.半导体
C.金属
D.硅油

A.储存
B.传导
C.迟缓
D.传送

A.振动损坏
B.疲劳损坏
C.机械损坏
D.加速度损坏

A.改变金属内部组织结构
B.金属覆盖
C.化学表面覆盖
D.表面覆盖

A.吸附
B.霉菌
C.凝露
D.震动

A.盐雾
B.吸附
C.噪声
D.凝露

A、电气因素
B、环境因素
C、装配工艺因素
D、布线因素

A.焊料
B.助焊剂
C.焊锡
D.阻焊剂

A.可靠度
B.失效时间
C.失效期
D.修复时间

A.可信度
B.可靠性
C.维修性
D.可靠度

A.地端-输出端-电源端-输入端
B.输出端-地端-电源端-输入端曲
C.输入端-输出端-电源端-地端
D.地端-电源端-输出端-输入端