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判断题

如果选择菜单命令[Edit]/[Move]/[Move],在移动元件的同时会将与元件连接的导线一起移动。

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焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。

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铜膜填充常用于制作PCB插件的接触面。

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敷铜是将印制电路板空白的地方铺满铜膜,并京铜膜接地,以提高印制电路板的抗干扰能力。

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PCB的泪滴主要作用在钻孔时,避免在导线于焊盘的连接处出现应力集中而断裂。

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PCB设计规则通常规定双面印制电路板的顶层走水平线,底层走垂直线。

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Protel DXP提供的自动布线器可以按指定元器件或网络进行布线。

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PCB上的导孔可用来焊接元器件引脚。

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在连接导线过程中,按下Shift+Space键可以改变导线的走线形式。

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在放置元器件封装时按Tab键,在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。

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