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铜膜填充常用于制作PCB插件的接触面。
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敷铜是将印制电路板空白的地方铺满铜膜，并京铜膜接地，以提高印制电路板的抗干扰能力。
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对
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PCB的泪滴主要作用在钻孔时，避免在导线于焊盘的连接处出现应力集中而断裂。
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PCB设计规则通常规定双面印制电路板的顶层走水平线，底层走垂直线。
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对
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Protel DXP提供的自动布线器可以按指定元器件或网络进行布线。
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PCB上的导孔可用来焊接元器件引脚。
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对
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在连接导线过程中，按下Shift+Space键可以改变导线的走线形式。
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对
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在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。
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对
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在放置元器件封装过程中，按L键可使元器件封装从顶层移到底层。
参考答案：
对
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Portel DXP提供了两种Visible Grid（可视栅格）类型。即Lines（线状）和Dots（点状）。
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PCB设计只允许在顶层（Toplayer）放置元器件。
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