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判断题

经无损检测确定焊缝内部存在超标缺陷时应进行返修,应根据无损检测确定的缺陷位置、深度,用砂轮打磨或碳弧气刨清除缺陷。缺陷为裂纹时,碳弧气刨前应在裂纹两端钻止裂孔并清除裂纹及其两端各50mm长的焊缝或母材。

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抽样检查除设计指定焊缝外应采用随机取样方式取样。

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荧光磁粉检测时,黑光波长应在320nm~500nm的范围内。

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长度小于0.05mm的磁痕不计。

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磁粉检测方法按施加磁粉的时机可分为连续法和湿法。

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磁粉检测是利用漏磁和合适的检测介质发现材料(工件)表面和近表面的不连续性的。

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射线检测只适用于材料、工件的平面检测。

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渗透检测对仅存于内部的缺陷无法检测。

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在检测中,当遇到不能准确判断的回波即对检测结果难于判定,或对焊接接头质量有怀疑时,应辅以其他探伤方法检侧,再作出综合判断。

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评片一般应在专用的评片室内进行。评片室应整洁、安静,温度适宜,光线应暗且柔和。

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