A.疲劳
B.磨损
C.过压力
D.过应力

A.过小
B.消失
C.不平衡
D.过大

A.薄型小尺寸封装
B.球栅阵列封装
C.单列直插式封装
D.双列直插式封装

A.热膨胀系数
B.热失配系数
C.热应力系数
D.热应变系数

A.称重池
B.隔离池
C.吸收因子
D.膨胀系数

A.玻璃
B.金属
C.高分子材料
D.陶瓷

A.1.1：1
B.1.3：1
C.1：1
D.1.2：1

A.倒装焊
B.热压键合
C.引线键合
D.载带自动焊

A.陶瓷框架
B.封装盖板
C.粘接底座
D.键合引线

A.65%Sn-35%Pb
B.10%Sn-90Pb
C.35%Sn-65%Pb
D.90%Pb-10%Sn

A.多层陶瓷双列直插式封装
B.塑料单列直插式封装
C.塑料双列直插式封装
D.陶瓷熔封双列直插式封装