A.热缩管
B.冷缩管
C.接头盒
D.胶泥胶带

A.集成度高只能整体替换
B.载频资源不能单载频拆卸调用
C.天面RRU维护麻烦
D.有BBU与RRU之间的馈线衰耗

A.Ir
B.Iub
C.X2
D.S1

A.频段少
B.容量小
C.建设相对较麻烦
D.投资大

A.GSM
B.TD-SCDMA
C.TD-LTE
D.FDD-LTE

A.A
B.Iub
C.ter
D.S1

A.RCB
B.RUB
C.APBE
D.ROMB

A.会话类业务
B.流类业务
C.交互类业务
D.背景类业务

A.OMU
B.SPU
C.DPU
D.RINT

A.是否有IU接口
B.有无时钟单板
C.有无OMU单板
D.插框拨码开关情况

A.Release99
B.Release4
C.Release5
D.Release6