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判断题

半导体PN结具有单向导电性,它是二极管整流作用的核心。

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铸铁焊补易产生气孔。

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碳弧气刨正接时,熔融金属含碳量高。

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碳弧气刨可清除焊缝缺陷。

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气孔会降低焊缝强度和塑性。

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未焊透缺陷会降低接头机械性能。

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夹渣会使焊缝产生冷裂纹。

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气体保护焊适宜于全位置焊接。

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同一种焊条,进行角焊缝的脱渣性与进行焊缝焊接时是一样的。

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气体在电弧高温下的分解,对提高焊缝质量是很有利的。

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