A.应当穿戴防静电工作服进行操作
B.环境必须通风良好
C.要戴上橡胶手套进行操作，避免皮肤直接接触到氨水
D.腐蚀机盖要快速开关

A.为了提高再流焊或波峰焊效率
B.为了节约制板成本
C.为了减慢贴片的速度
D.流水线工装的要求

A.0号焊盘
B.1号焊盘
C.页面左下角
D.封装图形几何中心

A.KeepOutLayer
B.TopOverlay
C.Mechanical 1
D.Multi layer

A.1：3
B.2：1
C.3：1
D.1：2

A.油墨印刷与固化→线路曝光→线路显影→脱膜→腐蚀
B.油墨印刷与固化→线路显影→线路曝光→腐蚀→脱膜
C.油墨印刷与固化→线路曝光→线路显影→腐蚀→脱膜
D.油墨印刷与固化→腐蚀→脱膜→线路曝光→线路显影

A.脱膜
B.显影
C.印刷
D.抛光

A.蓝
B.黄
C.黑
D.白

A.GTO
B.GKO
C.GTL
D.GBL

A.顶层线路层
B.禁止布线层
C.底层线路层
D.顶层丝印层

A.“清除现有的”
B.“选择匹配”
C.“缩放匹配”
D.“创建表达”