1、化学活性
助焊剂可以与氧化层起化学作用，当助焊机连同氧化层去除后，金属则呈现出清洁而无氧化层的表面，可与焊锡结合。
助焊剂与氧化物的化学反应有几种：
（一）是互相作用形成第三种物质，此物质易溶于助焊剂及溶剂中。
（二）氧化物被助焊剂剥离。
（三）上述二种反应并存，松香和铜氧化物即是第一种反应，氧化物暴露在氢气中的反应，即是典型的第二种反应，这种方式常用于半导体零件的焊接上。
2、热稳定性
当助焊剂在反应除去氧化物时，助焊剂必须形成一个保护膜，防止其再度氧化，直到接触焊锡为止，因为助焊剂必须能承受高温，在焊锡作业温度下会分解如分解则会残留在基板上，难以清洗，松香在285℃以上会分解，应特别注意：为什么我们在焊充电片时，常常发现充电片的基板周围残留杂物，就是因为锡线时的松香分解的结果。
助焊剂中含有溶剂为I、P、A，其蒸发温度低，松香则较能耐高温。
活性松香助焊剂（松香与I、P、A同时当作溶剂），活性剂当任清除氧化物工作一旦温度达到焊锡温度时，活性剂分解蒸发，主成份再组合，留下无害者。
3、助焊剂在不同温度下的活性
R.A助焊剂，温度达到焊锡作业范围内，氯离子才会解析出来清理氧化物。松香，温度超过315℃时，几乎无任何反应（温度过高，降低其活性），因此可将预热时间延长，使其充分发挥活性，也可以利用此特性，将助焊剂活性钝化以防止腐蚀现象。
4、润湿能力
助焊剂对基层金属和焊锡有很好的润湿能力，以取代空气，降低焊锡表面张力，增加其扩散性。
5、扩散率
扩散与润湿都是帮助焊点的角度改变，通常扩散率可用作助焊剂强弱的指标。
6、电化学活性
氯化锌、氯化铵等无机类助焊剂，助焊剂可帮助焊锡的离子，沈渍的接合的表面上，以帮助结合，有两种方式可达此状况：
（一）替换方式，由焊锡离子替换基材离子。
（二）不同的金属电动驱动焊锡离子沈渍。