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自检过程中操作员发现背崩时，直接打叉剔除不良品后流通。
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FCDA作业过程中出现设备卡料，作业员应立即停机并反馈领班技术员，严禁私自处理。
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US008/HK006客户倒装上芯产品都要用US008/HK006客户提供的正式map，如果没有正式map，则使用手动mapping。
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助焊剂作用是帮助bump和引线框架形成连接的膏状或液体的媒介，在回流过程中去除引线框架表面的金属氧化物并活化其表面。
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FC正常产品允许技术员及以上工程人员裸手接触。
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每片晶圆上机前都应该目检，以确认晶圆表面无沾污、划伤等异常。
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作业过程遵循单轨单批原则，清批收尾后，才可开始加工下一批产品，避免混料。
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相同尺寸的芯片相互更换时可以不用更换吸嘴和粘接头。
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对
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每次更换批次时均需做首检检验。
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判断题
更换产品型号时必须更换吸嘴。
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判断题
FCDA已上芯未塑封产品可以多次经回流焊炉。
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