A.短路电流
B.短路电压
C.短路频率
D.回路电感

A.焊缝中成堆出现，类似蜂窝，既有内部又有外部
B.常出现在焊缝表面，呈螺钉状，内壁光滑
C.沿晶方向分布，呈条虫状，内壁光滑，一般在焊缝内部
D.以上都不正确

A.Si
B.Al
C.Mn
D.Ni

A.相比较TIG电弧，电弧电压提高
B.平特性不明显
C.上升特性区斜率增加
D.混合型等离子弧中，小弧电流增加，转移弧电压降低

A.转移型等离子弧
B.等离子焰流
C.混合型等离子弧
D.小孔型等离子弧

A.基值电流
B.峰值电流
C.峰值时间
D.脉冲频率

A.影响电弧力热输入
B.造成夹钨问题
C.影响电极使用寿命
D.引弧性能降低

A.焊接电流
B.离子气流量
C.喷嘴结构
D.离子气成分

A.提前送气、高频引弧、转移弧燃烧、等离子气递减、延时行走、电流衰减、熄弧、延迟停气
B.提前送气、高频引弧、延时行走、转移弧燃烧、等离子气递减、电流衰减、熄弧、延迟停气
C.提前送气、高频引弧、转移弧燃烧、等离子气递减、延时行走、电流衰减、延迟停气、熄弧
D.高频引弧、提前送气、延时行走、转移弧燃烧、等离子气递减、电流衰减、熄弧、延迟停气

A.熔入型等离子弧焊接焊接速度比TIG焊快
B.脉冲等离子弧频率一般在15Hz以下
C.熔化极等离子弧焊接时，焊接电流过大，出现旋转射流过渡，不可以用于堆焊
D.VPPA焊接应用在立向上焊时，可以消除焊缝气孔

A.离子气流量增大，电弧穿透能力增强
B.若焊速增加，为维持小孔焊接过程，应提高焊接电流或离子气流量
C.穿孔等离子填充焊丝可降低对装配精度的要求
D.喷嘴到工件的距离一般应尽量低，防止电弧穿透能力下降