A.打底焊
B.打底后接着焊的下一层焊道
C.最后一层焊道
D.除ABC以外的其余焊道

A.合金元素或杂质的悬浮质点
B.没有熔化的母材表面晶粒
C.表面张力差引起的强烈对流运动
D.合金元素的不均匀分布

A.药皮反应区
B.热影响区
C.熔滴反应区
D.熔池反应区

A.OFW
B.GTAW
C.SMAW
D.SAW

A.产生马氏体
B.产生铁素加珠光体
C.产生奥氏体
D.产生珠光体

A.100℃左右
B.200℃左右
C.200～300℃
D.350～450℃

A.100℃左右
B.150℃左右
C.200～300℃
D.400℃左右

A.100℃左右
B.150℃左右
C.200～400℃
D.450℃左右

A.消氢
B.焊后热处理
C.预热
D.压力试验

A.奥氏体组织
B.铁素体组织
C.珠光体组织
D.马氏体组织

A.抗腐蚀性
B.高温性能
C.抗裂性
D.塑性