锡膏的回温使用时间一般不能少于（）

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锡膏的回温使用时间一般不能少于（）

A.2小时
B.3小时
C.4小时
D.7小时

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单项选择题

电容单位的大小順序应该是（）

A.毫法﹑皮法﹑微法﹑纳法
B.毫法﹑微法﹑皮法﹑纳法
C.毫法﹑皮法﹑纳法﹑微法
D.毫法﹑微法﹑纳法﹑皮法

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单项选择题

表面贴装技术的英文缩写是（）

A.SMC
B.SMD
C.SMT
D.SMB

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单项选择题

铝电解电容外壳上的深色标记代表（）

A.正极
B.负极
C.基极
D.发射极

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SMT有关的技术组成有哪些？

参考答案：电子元件、集成电路的设计制造技术；电子产品的电路设计技术；电路板的制造技术；自动贴装设备的设计制造技术；电路装配制造工艺...

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试分析回流焊缺陷？

参考答案：锡珠（SolderBalls）：原因：1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。2、锡膏在氧化环境中暴露过多...

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为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程？

参考答案：1.生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。2.除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂（CFC&...

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问答题

为什么要用表面贴装技术（SMT）？

参考答案：1.电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小；2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路（IC）已无穿孔元件，...

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SMT的特点是什么？

参考答案：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品...

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单项选择题

SMT设备运用哪些机构（）
a.凸轮机构
b.边杆机构
c.螺杆机构
d.滑动机构

A.a，b，c
B.a，b，d
C.a，c，d，
D.a，b，c，d

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单项选择题

若零件包装方式为12W8P，则计数PITCH尺寸须调整每次进：（）

A.4mm
B.8mm
C.12mm
D.16mm

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