A.UT
B.RT
C.MT
D.PT
E.ET

A.face
B.root
C.leg
D.toe
E.edge

A.1.36kg
B.66kg
C.136kg
D.66.15kg
E.13.6kg

A.溶剂
B.稀料
C.耦合剂
D.电缆
E.传感器

A.专门的焊接方法
B.背面清根
C.垫板
D.没有根部间隙
E.以上都不是

A.气孔
B.夹钨
C.熔透
D.a和b
E.b和c

A.FCAW
B.GMAW
C.SMAW
D.SAW
E.ESW

A.背面清根
B.特殊的焊接方法
C.高熔敷率的焊接方法
D.从节点两面进行熔敷焊接
E.用间隙块保证严格的根部间隙

A.ESE
B.SAW
C.SMAW
D.a和b
E.b和c

A.它具有圆柱形的微观结构，更倾向于发生开裂
B.它是贯穿焊缝的最短的实效途径
C.它是缺陷最多的位置
D.设计计算不能被核实
E.它是一个实效的理论值，不能够由实际的实验室测试支持

A.VT
B.RT
C.UT
D.MT
E.PT