A.外铜层
B.内铜层
C.制版铜层
D.基础铜层

A.双向拉伸聚脂薄膜
B.双向拉伸聚丙烯薄膜
C.双向拉伸聚乙烯薄膜
D.双向拉伸聚氯乙烯薄膜

A.无溶剂复合
B.湿式复合
C.干式复合
D.热熔复合

A.以烫印面积和烫印速度为基准，确定最佳压力后确定最佳温度
B.以电化铝特性为基准，先确定最佳温度，接着设定烫印速度，最后确定最佳压力
C.以被烫印物特性为基准，先确定烫印压力，接着设定烫印温度，最后确定烫印速度
D.不存在设置工艺参数顺序问题

A.95%~100%
B.85%~90%
C.60%~75%
D.90%~95%

A.气刀涂布式
B.三辊式
C.腔式
D.网纹辊式

A.表面张力
B.电晕放电
C.破损
D.变形

A.灰墨
B.黑墨
C.白墨
D.青墨

A.0.1mm
B.0.15mm
C.0.2mm
D.0.25mm

A.铬
B.锡
C.铝
D.镍

A.网穴的大小不变，深浅变化
B.网穴的大小变化，深浅不变
C.网穴的大小变化，深浅变化
D.网穴的大小不变，深浅不变