A、丝印（或点胶）
B、贴装（固化）
C、回流焊接
D、清洗
E、检测及返修

A、聚光性好，适用于高精度焊接
B、非接触加热
C、用光纤传送能量
D、激光在焊接面上反射率大
E、设备和介质费用低

A、焊接速度
B、传送带横向温差
C、温度控制精度
D、传送带宽度
E、焊接角度

A、真空负压不足
B、吸嘴磨损
C、供料器进料不良
D、吸取高度不合适
E、包装不良

A、精度
B、速度
C、分辨率
D、适应性
E、机器动力参数

A、高温焊料
B、低温焊料
C、有铅焊料
D、无铅焊料
E、中温焊料

A、外观检查
B、面板上的各种可动件，要操作灵活
C、悬挂的金属物不能掉入机壳上的散热孔
D、机壳上的安全标识要清晰
E、各种装配孔是否完好

A、单向传输信号
B、输人端与输出端完全实现了电气隔离
C、抗干扰能力强
D、较高的放大倍数
E、传输效率高

A、焊接时间
B、焊接角度
C、平稳性
D、焊接温度

A、4℃/S
B、3℃/S
C、10℃/S
D、8℃/S

A、2～3Chips/s
B、5～20Chips/s
C、大于100Chips/s
D、40～60Chips/s