A.一般处理
B.机械处理
C.化学处理
D.氧化处理

A.绝缘性能
B.机械强度
C.安装顺序
D.插针的可焊性

A.移开焊锡
B.移开电烙铁
C.冷却
D.加热

A.强迫对流法
B.石英灯法
C.热棒法
D.热空气和辐射相结合的方法

A.70°C
B.90°C
C.70°-90°C
D.100°-110°C

A.波峰过低
B.波峰过高
C.温度过高
D.波峰为印制板厚度的2倍

A.镀层材料
B.印制板材料
C.涂层质量
D.有无漏打焊盘孔

A.虚焊
B.漏焊
C.锡量太少
D.拉尖、堆锡

A.发泡式
B.喷雾式
C.喷流式
D.刷涂式

A.预热装置
B.焊料槽
C.泡沫助焊剂发生槽
D.传送装置

A.黏结可以实现电气连接
B.黏结可以实现机械连接
C.黏结属于活动连接
D.黏结只属于塑料零部件连接