A.70°C
B.90°C
C.70°-90°C
D.100°-110°C

A.波峰过低
B.波峰过高
C.温度过高
D.波峰为印制板厚度的2倍

A.镀层材料
B.印制板材料
C.涂层质量
D.有无漏打焊盘孔

A.虚焊
B.漏焊
C.锡量太少
D.拉尖、堆锡

A.发泡式
B.喷雾式
C.喷流式
D.刷涂式

A.预热装置
B.焊料槽
C.泡沫助焊剂发生槽
D.传送装置

A.黏结可以实现电气连接
B.黏结可以实现机械连接
C.黏结属于活动连接
D.黏结只属于塑料零部件连接

A.去除水分，激活焊剂
B.清洁印制板
C.启动设备
D.利于喷涂焊剂

A.先后顺序
B.交叉顺序
C.对称交叉顺序
D.随意顺序

A.金
B.铝
C.铁
D.铜

A.过大
B.平滑
C.虚焊或拉尖
D.脱离焊盘