A.水平式和立式两类
B.水平式和轴式两类
C.立式和径向式两类
D.轴式和卧式两类

A.元器件引线
B.导线端头
C.大批量印制板
D.焊片

A.波峰焊接
B.清洁
C.预热
D.检验

A.5s左右
B.3s左右
C.1-2s
D.大于5s

A.导热层
B.氧化层
C.接触面
D.合金层

A.58-2
B.39
C.68-2
D.80-2

A.2300-2600C
B.2600-3000C
C.2600-2400C

A.元器件的连接
B.电阻的连接
C.导线的连接
D.印制板的连接

A.多用一些
B.随意添加
C.尽量少
D.避免使用

A.温度越高，焊点越好
B.较大焊件的焊接温度较高
C.温度低时，只要延迟焊接时间，就可以取得应有效果
D.焊接温度高低仅仅取决于焊件的大小

A.1500以下
B.2000以下
C.高压1500
D.3000以下