（1）封头主要参数不符合制造标准；
（2）封头与筒体的连接采用单面焊对接结构并且存在未焊透；采用搭接结构；不等厚度板（锻件）对接接头，未按规定进行削薄（或者堆焊）处理的；
（3）焊缝布置不当（包括采用“十字焊缝”），或者焊缝间距小于规定值；
（4）按规定应当采用全焊透结构的角接焊缝或者接管角焊缝，而没有采用全焊透结构的主要受压元件；
（5）开孔位置不当。

用材与原设计不符、材质不明、材质劣化。

取实测最高壁温：低温压力容器，取常温。

焊接接头系数根据焊接接头的实际结构型式和检验结果，参照原设计选取。

剩余壁厚按实测最小值减去至下次检验期的腐蚀量，作为强度校核的壁厚。