A.LED与基板面垂直，LED底部与基板面平行
B.LED底部与及基板面之间的间隙在0.3mm 到2mm之间
C.LED焊接好后剪脚要用剪钳一次性快速剪断引脚
D.引脚先焊后剪，但必须重新焊接或用放大镜检查

A.用力适合
B.转移焊接
C.DIP元件采用跳焊技术
D.不必要的修饰和返工

A.过硬的焊接技能
B.急躁的操作动作
C.良好的心理素质
D.运用平时的焊接习惯

A.固定SOT二脚
B.用镊子推动元件体是否牢固
C.焊接引脚，元件焊料給进量35%W（W为焊盘宽度）
D.倒次焊接其余引脚

A.在某个焊盘上预施加焊料
B.放置元器件并融化预加焊料
C.焊接另一焊盘
D.两边同时焊接

A.停止加热
B.加热焊件
C.加水润湿
D.撤离焊锡

A.电烙铁的型号
B.电烙铁功率及温度范围
C.烙铁大小长度
D.表面氧化程度是否可焊接