A.从PCB文档中将封装复制粘贴到库中
B.从另一个PCB封装库中将封装复制粘贴到库中
C.从原理图文档中通过复制原理图符号将其链接的PCB封装粘贴到库中
D.在库内复制粘贴

A.ParallelSegment
B.Length
C.MatchedLengths
D.StubLength

A.微带线和带状线均为传输线
B.微带线中的导线越宽，特征阻抗越大
C.微带线中的介质厚度越大，特征阻抗越大
D.带状线一般在中间层，微带线一般只能在表层

A.VSIN
B.VPLUSE
C.VEXP
D.VPWL

A.器件Y1的第一脚没有连接输入信号
B.网络NetY1_1定义连接到浮动输入引脚
C.器件Y1-1含有悬浮的输入引脚NetY1_1
D.网络NetY1_1包含悬浮输入的引脚Y1-1

A.可以将元件的多个子件放置在不同原理图中
B.可以将元件的多个子件放置在多个同源的通道中
C.元件的一个引脚可以出现在所有子件中
D.元件的子件可以不根据功能任意划分

A.元件标号
B.UniqueID
C.元件的Comment
D.库链接的DesignItemID

A.无法为对象添加设计规则参数
B.参数没有电气属性
C.每个对象可以有多个参数
D.参数可以是项目层面，也可以是文档层面

A.Data0_7
B.Data[0..7]
C.Data（0，7）
D.Data{0..7}

A.设计中存在这个多个数据采集和处理通道
B.一个设计中存在着多个完全相同的设计电路
C.设计中利用了可编程逻辑器件，可以扩展多个数据通道
D.设计中有很多平行的输入和输出通道

A.PowerPlane
B.TopLayer
C.BottomLayer
D.TopSolder