单项选择题X 纠错
A.PowerPlane B.TopLayer C.BottomLayer D.TopSolder
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单项选择题
A.NetLabel B.Port C.Off-sheetConnector D.PowerPort
A.Flat B.Hierarchical C.Global D.Multi-Channel
A.使用DisplayCross-Overs和ConvertCross-Junctions选项 B.使用OptimizeWire&Buses选项 C.使用ComponentsCutWires选项 D.以上都不可以
A.元件标号“R101” B.元件标号“K001” C.电容容值“4.7uF” D.电容容值“.1uF”
A.32个信号层和32个内电层 B.32个信号层和16个内电层 C.16个信号层和32个内电层 D.16个信号层和16个内电层
A.可以被放置在TopLayer也可以被放置在BottomLayer B.可以旋转任意角度放置 C.可以按X键或Y键自由翻转 D.可以部分露出PCB边界
A.SOT23 B.SOP C.TSSOP D.BGA
A.前者元件尺寸更大 B.前者元件高度更高 C.前者所占PCB面积更大 D.前者是贴片元件,后者是直插元件
图中的二极管最难于焊接到下列哪种封装上()。
A.AXIAL-0.3 B.DIODE-0.4 C.RAD-0.1 D.RESC1005N
二极管的电流方向;下图中的二极管上的黑线代表的意义是()。
A.二极管的阳极 B.二极管的阴极 C.二极管导通时的电流方向 D.以上都不对
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