A.可以将元器件以任意旋转角度（比如0.5°）放置
B.元件可以放置在对应的Room外
C.元器件边框可以放置到PCB边界以外
D.元件既可以放置在顶层，也可以放置在底层

A.信号仿真
B.数模混合仿真
C.信号完整性分析
D.电磁兼容性分析

A.任何情况均可使用焊盘的默认值
B.HoleSize的值可以大于X-Size的值
C.必须根据元件引脚的实际尺寸确定
D.HoleSize的值可以大于Y-Size的值

A.45°拐角和90°拐角
B.任意角度拐角
C.任意角度直线
D.弧形拐角

A.通过层次化原理图功能，实现PCB版图多人协同设计
B.按照设计实现功能将PCB划分为多个版图区域，再由多人协同完成
C.通过Vault的数据管理功能，实现差异化PCB设计数据的组合
D.按照CrossSelectMode，交叉实现PCB版图多人协同设计

A.Toplayer设置为：Horizontal；Bottomlayer设置为：Any
B.Toplayer设置为：Vertical；Bottomlayer设置为：Any
C.Toplayer设置为：Horizontal；Bottomlayer设置为：Vertical
D.Toplayer设置为：Any；Bottomlayer设置为：Vertical

A.MELF
B.CHIP
C.PQFP
D.TQFP

A.18μm
B.35μm
C.70μm
D.140μm

A.TopOverlay
B.Keepout
C.Mechanical
D.以上都不能

A.2
B.4
C.6
D.10

A.TrueType
B.Stroke
C.BarCode
D.Default