A.信号仿真
B.数模混合仿真
C.信号完整性分析
D.电磁兼容性分析

A.任何情况均可使用焊盘的默认值
B.HoleSize的值可以大于X-Size的值
C.必须根据元件引脚的实际尺寸确定
D.HoleSize的值可以大于Y-Size的值

A.45°拐角和90°拐角
B.任意角度拐角
C.任意角度直线
D.弧形拐角

A.通过层次化原理图功能，实现PCB版图多人协同设计
B.按照设计实现功能将PCB划分为多个版图区域，再由多人协同完成
C.通过Vault的数据管理功能，实现差异化PCB设计数据的组合
D.按照CrossSelectMode，交叉实现PCB版图多人协同设计

A.Toplayer设置为：Horizontal；Bottomlayer设置为：Any
B.Toplayer设置为：Vertical；Bottomlayer设置为：Any
C.Toplayer设置为：Horizontal；Bottomlayer设置为：Vertical
D.Toplayer设置为：Any；Bottomlayer设置为：Vertical

A.MELF
B.CHIP
C.PQFP
D.TQFP

A.18μm
B.35μm
C.70μm
D.140μm

A.TopOverlay
B.Keepout
C.Mechanical
D.以上都不能

A.2
B.4
C.6
D.10

A.TrueType
B.Stroke
C.BarCode
D.Default

A.通过引入器件设计参数变量，提高器件装配的灵活性
B.装配变量可以被用于BOM表和装配图创建中
C.装配变量必须在PCB编辑环境内设置
D.所谓装配变量参数，即在元件PCB装配阶段可以变更的数据