A.聚焦槽的形状
B.聚焦槽的宽度
C.灯丝在聚焦槽内的深度
D.阳极靶面的大小
E.曝光条件

A.可以配合多台X线机工作
B.一台X线机配备一套CR
C.可放置于多个摄影机房中间
D.对机房的其他要求与诊断X线机对机房的要求相同
E.置于工作量最大的机房附近

A.可以直接使用
B.不可以直接使用
C.在使用前用强光擦除伪影
D.先清除IP表面的污渍
E.无需清楚伪影

A.非晶硒平板型探测器
B.非晶硅平板探测器型
C.IP成像方式
D.多丝正比室扫描投影DR
E.CCD摄像机型DR

A.X线剂量比常规X线摄影降低
B.可与原有的X线摄影设备匹配工作
C.有后处理功能
D.时间分辨率高
E.空间分辨率高

A.谐调类型
B.对比度调节
C.旋转中心
D.旋转量
E.谐调曲线平移量

A.谐调处理
B.窗宽调节
C.空间频率处理
D.减影处理
E.窗位调节

A.影像读取装置
B.控制台
C.激光相机
D.后处理工作站
E.存储装置和成像板

A.X线管严重漏气
B.高压硅堆击穿
C.高压变压器击穿
D.自耦变压器击穿
E.高压电缆击穿

A.直观法
B.短接法
C.切除法
D.替代法
E.测量法

A.正常损耗
B.使用不当和调整不当
C.维护不当和维修不及时
D.元件质量不佳
E.电源的影响及使用环境的影响