单项选择题X 纠错
A.保护和标志B.熔接点、预留点C.光缆标志牌D.通信设备
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单项选择题
A.20B.30C.40D.50
A.掺铒光纤放大器B.拉曼放大器C.半导体D.光模式
A.折射率分布不均匀B.光纤芯纤不均匀引起散射C.纤芯与包层界面不平引起的散射D.熔接时造成芯径不匹配引起的散射
A.电/电B.电/光C.光/光D.光/电
A.恒温电烙铁B.吸锡电烙铁C.外热是电烙铁D.热风枪
A.吸掉助焊剂B.吸出元器件C.吸掉多余的焊料D.吸出废气
A.防静电服B.防静电帽C.拖鞋D.防静电手套
A.更换助焊剂B.PCB应存放在通风干燥环境中,存放期不超过6个月C.PCB在焊接前应放在烘箱中在120±5℃温度下预烘4小时D.提高预热温度
A.引脚成形B.散热装置C.支撑孔D.固定夹
A.数字调零B.机械调零C.电容调零D.电感调零
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