定义：化学镀也称为无电解镀（Electroless Plating）或自身催化电镀（autocatalytic plating），是一种不使用外电源、而是利用还原剂使溶液中的金属离子在基体表面上自催化还原沉积出镀层的化学处理方法。
三种方式：置换沉积、接触沉积和还原沉积。