A.直观显示缺陷位置、大小、形状
B.具有很高的检测灵敏度，对工件表面的细小缺陷也能检查出来
C.只要采用合适的磁化方法，几乎可以检测到工件的各个方向的缺陷
D.单个工件检测速度快，工艺比较简单，成本低、污染轻

A.被检验的工件必须得到磁化
B.必须在磁化的工件上施加合适的磁粉
C.对任何磁粉的积聚必须加以观察和评定
D.清除被检验的工件表面覆盖物

A.不断减少退磁场电流
B.不断增大退磁场电流
C.使试件逐步远离退磁磁场
D.使退磁磁场逐渐远离试件

A.退磁的磁场方向一定要不断地反正变化
B.退磁的磁场方向不可不断地反正变化
C.退磁的磁场强度一定要从小到大
D.退磁的磁场强度一定要从大到小

A.要求发现大小不同的缺陷
B.要求发现表面的近表面的缺陷
C.磁粉施加方式的影响
D.要求发现内部缺陷

A.检验效率高
B.可用与干法检验
C.目视可达性好
D.可以达到足够的探伤灵敏度

A.顺磁材料
B.抗磁材料
C.铁磁性材料

A.扫查速度
B.接触的稳定性
C.方向性
D.同步与协调

A.对探测距离大，灵敏度要求不高的可采用大晶片，低频率的探头
B.对探测距离短，灵敏度要求高的应采用小晶片，高频率的探头
C.对工件表面粗糙，形状复杂的宜采用小晶片探头
D.对工件表面粗糙，形状复杂的宜采用大晶片探头

A.抑制晶片余振
B.吸收晶片背面反射干扰波
C.降低晶片机械品质因数
D.提高晶片机械品质因数

A.近场覆盖范围小
B.近场覆盖范围大
C.盲区大
D.盲区小