A.Si
B.Ge
C.C
D.GaAs

A.集成电路所包含的晶体管每6个月就会翻一番
B.集成电路所包含的晶体管每12个月就会翻一番
C.集成电路所包含的晶体管每18个月就会翻一番
D.集成电路所包含的晶体管每24个月就会翻一番

A.DIP
B.PFP
C.QFP
D.BGA

A.把生产出来的集成电路裸片（Die）管脚引出来
B.保护芯片，防止泄露内部信息
C.增强电热性能，防止腐蚀
D.方便安装

A.Wafer
B.Die
C.Pad
D.Square

A.通信
B.计算机和存储
C.消费电子产品
D.工业电子产品
E.以上都是